Automatische SMT-Leiterplatten-Bestückungsmaschine zur Herstellung von SMT-Produktions-LED-Lampen
1, vollautomatische Lademaschine
2. Vollautomatischer Drucker
| Modell | GKG-XY600 |
| Maximale Platinengröße (X x Y) | 450 mm × 340 mm |
| Mindestplatinengröße | 50mm×50mm |
| Leiterplattendicke | 0,4 – 6 mm |
| Verzug | ≤1 % Diagonale |
| Maximales Boardgewicht | 3kg |
| Lücke im Platinenrand | 2,5 mm |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 1500 mm/s (max.) |
| Transferhöhe vom Boden | 900 ± 40 mm |
| Übertragungsmodus | Einstufige Umlaufbahn |
| Unterstützungsmethode | Magnetischer Fingerhut, gleichhoher Block usw. (Optional: 1. Vakuumkammer; 2. Spezielle Werkstückhalterung) |
| Leistungsparameter | |
| Wiederholgenauigkeit der Bildkalibrierung | (±12,5 um@6α, CPK≥2,0) |
| Wiederholgenauigkeit des Drucks | (±18um@6α,CPK≥2,0) |
| Zykluszeit | <7s (ohne Drucken und Reinigen) |
| Bildparameter | |
| Sichtfeld | 10mm x 8mm |
| Benchmark-Punkttyp | Referenzpunkt in Standardform (SMEMA-Standard), Lötpad/Öffnungen |
| Kamerasystem | Unabhängige Kamera, Bildverarbeitungssystem nach oben/unten |
| Druckparameter | |
| Druckkopf | Schwimmender intelligenter Druckkopf (zwei unabhängige, direkt verbundene Motoren) |
| Rahmengröße der Vorlage | 470 mm x 370 mm ~ 737 mm x 737 mm |
| Maximaler Druckbereich (X x Y) | 530 mm x 340 mm |
| Rakeltyp | Stahlschaber/Leimschaber (Winkel 45°/50°/60° passend zum Druckverfahren) |
| Rakellänge | 300 mm (optional mit einer Länge von 200 mm bis 500 mm) |
| Rakelhöhe | 65 ± 1 mm |
| Rakeldicke | 0,25 mm diamantähnliche Kohlenstoffbeschichtung |
| Druckmodus | Einzel- oder Doppelrakeldruck |
| Entformungslänge | 0,02 mm - 12 mm |
| Druckgeschwindigkeit | 0 ~ 20 mm/s |
| Druckdruck | 0,5 kg – 10 kg |
| Druckstrich | ±200 mm (von der Mitte) |
| Reinigungsparameter | |
| Reinigungsmodus | 1. Tropfreinigungssystem; 2. Trocken-, Nass- und Vakuummodus |
| Ausrüstung | |
| Leistungsbedarf | AC220V ± 10 %, 50/60 Hz, 2,5 kW |
| Anforderungen an die Druckluft | 4~6 kgf/cm² |
| Betriebsumgebungstemperatur | -20 °C bis + °C |
| Außenmaß | L1158×B1400×H1530(mm) |
| Maschinengewicht | Etwa 800 kg |
3. SIPLACE SMT-MASCHINE
| Modell | D4 |
| PCB-Spezifikationen | |
| Portale | 4 |
| Düsenkopfmenge | 4 |
| Kapazität der Fachzuführung | 144 Spuren mit 3 x 8 mm S |
| Menge Spulenbandzuführung | 144 |
| PCB-Format | L610×B508mm2 |
| Leiterplattendicke | 0,3 mm – 4,5 mm |
| PCB-Gewicht | Ca. 3 kg |
| IPC-Fähigkeit Benchmark-Wert Theoretischer Wert | 57.000 CPH |
| 66.000 CPH 81.500 CPH | |
| Montagegenauigkeit | Platzierungsgenauigkeit (50μm+3σ):+/-67um/CHIP |
| Winkelgenauigkeit (0,53σ): +/-0,7,1 mm/CHIP | |
| Kamera | 5 Beleuchtungsstufen |
| Komponentensortiment | 01005-18,7×18,7mm2 |
| Platzierungsleistung: | bis zu 60.000 cp/h |
| Ausrüstung | |
| Stromversorgung | 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % 50/60 Hz |
| Arten von Zuführmodulen | Bandzuführungsmodule, Stabmagazinzuführungen, Großpackungen, anwendungsspezifisch |
| Außenimpressionen | L1.254 x B1.440 x H1.450 mm (ohne Vorsprünge) |
| Gewicht | Ungefähr 1.750 kg |
4. X8-TEA-1000D Reflow-Schweißen
| Modell | X8-TEA-1000D |
| Maschinenparameter | |
| Abmessung (L*B*H) | 6000*1660*1530mm |
| Gewicht | Ungefähr 2955 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 10/Bottom 10 |
| Länge der Heizzone | 3895 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | oben 3/unten 3 |
| Gleichrichterplattenstruktur | Kleine Auflage |
| Abgasvolumenanforderung | 10 m³/min*2 (Auspuff) |
| Farbe | Computergrau |
| Kontrollsystem | |
| Anforderungen an die Stromversorgung | 3 Phasen, 380 V 50/60 Hz (Option: 3 Phasen, 220 V 50/60 Hz |
| Gesamtleistung | 83 KW |
| Startleistung | 38 KW |
| Normaler Stromverbrauch | 11 KW |
| Aufwärmzeit | Ca. 20 Min |
| Temperaturregelbereich | Raumtemperatur -300 °C |
| Temperaturkontrollmethode | PID-Regelung + SSR-Ansteuerung |
| Präzision der Temperaturregelung | ±1 °C |
| Temperaturabweichung auf der Leiterplatte | ±1,5 °C (nach RM-Board-Teststandard) |
| Datenspeicherung | Prozessdaten- und Statusspeicherung |
| Ungewöhnlicher Alarm | Abnormale Temperatur (extra hohe/extra niedrige Temperatur nach konstanter Temperatur) |
| Das Board hat den Alarm ausgelöst | Signallicht (gelb – Warnung; grün – normal; rot – anormal). |
| Fördersystem | |
| Schienenstruktur | Gesamtschnitttyp |
| Kettenstruktur | Doppelte Schnalle, um ein Verklemmen des Boards zu verhindern |
| Maximale Breite der Leiterplatte | 400 mm (Option: 460 mm) Doppelschiene 300 mm*2 |
| Bereich der Schienenbreite | 50-400 mm (Option: 50-460 mm) Doppelschiene 300 mm * 2 |
| Bauteilhöhe | Oben 30/Unten 30 mm |
| Förderrichtung | L→R(Option:R→L) |
| Feste Förderschiene | Vordere Schiene fest (Option: Hintere Schiene fest) |
| Richtung des Leiterplattenförderers | Air-reflow=chain+mesh(N2-reflow=chain option:mesh) |
| Förderhöhe | 900 ± 20 mm |
| Fördergeschwindigkeit | 300-2000 mm/min |
| Automatische Schmierung | Es kann ein Mehrfachschmiermodus gewählt werden |
| Kühlsystem | |
| Kühlmethode | Befeuerter Luft-Wasserkühler |
5, Vollautomatische Entlademaschine
