SMT-Fertigungslinie Saki 3D Automated Optical Inspection Systems

SMT assembly line Saki 3D Automated Optical Inspection Systems Featured Image

Kurze Beschreibung:

3Di-Serie: Die 3Di-Serie von Saki wendet modernste Technologien an, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Produktionsqualität über die gesamte Montagelinie hinweg zu verbessern.

3Xi-Serie/BF-X-Serie: Die 3D-AXI (X-Ray)-Serie von Saki bietet eine beträchtliche Inspektionskapazität.Das System nutzt planare Computertomographie (PCT), die eine hochpräzise CT-Bildgebung mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.

3Si-Serie: Sakis 3D-SPI identifiziert kritische Defekte und hilft bei der Prozessverbesserung.

BF1-Serie: Die einzigartige Zeilenabtasttechnologie von Saki und die koaxiale Deckenbeleuchtung ermöglichen eine präzise Hochgeschwindigkeitsinspektion.

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Produktdetail

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3D-AOI

PCB-Größe mm (Zoll)	-	Einspielermodus	-	Einspielermodus	-
Maße	M einspurig	M Zweispurig	L einspurig	L Zweispurig	XL einspurig
Modell	3Di-MS2	3Di-MD2	3Di-LS2	3Di-LD2	3Di-ZS2
Modell
Größe (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Gewicht	Ca.850 kg, 1873,93 lbs		Ca.900 kg, 1984,16 lbs
Strombedarf	Einphasig ~ 200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Auflösung	7 μm, 12 μm, 18 μm				18 μm
Luftbedarf	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
	50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L) 12/18 µm Kamerakopf 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 B x 2,36 L - 19,68 B x 20,07 L)	50 B x 60 L - 686 B x 870 L (1,97 B x 2,36 L - 27,00 B x 34,25 L)
		Dualmodus	-	Dualmodus
		50 B x 60 L - 320 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 12,99 L)	12/18 µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 320 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 12,99 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 320 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 12,99 L) 12/18 µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 320 B x 510 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 20,07 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 50 mm, 1,96 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 50 mm, 1,96 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.

3D-AXI

3Xi-Serie

Modell	3Xi-M110	3Xi-M200
Modell
Größe (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	1380 x 2150 x 1500 (54,34 x 84,65 x 59,06)	1400 x 2580 x 1862 (55,12 x 101,58 x 73,31)
Gewicht	Ca.3100 kg (6834,34 Pfund)	Ca.5100 kg (11243,58 Pfund)
Strombedarf	Drehstrom 200V +/- 10%, 50/60Hz 4,2 kVA Mit Kabel 5m
Auflösung	10μm-30μm	25μm-80μm
Rohr	110 kV 30 W, geschlossene Röntgenquelle	200kV 30W, Offene Röntgenröhre
Röntgenaustritt	0,5 μSv/h oder weniger
Luftbedarf	0,5 MPa bei ≥ 20 l/min (ANR)
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	50 B x 120 L - 360 B x 330 L (1,97 B x 4,73 L - 14,17 B x 12,99 L) 50 W x 120 L - 360 W x 510 L ※ (1,97 B x 4,72 L - 14,17 B x 20,07 L)※	50 B x 140 L - 360 B x 330 L (1,97 B x 5,52 L - 14,17 B x 12,99 L) 50 W x 140 L - 360 W x 510 L ※ (1,97 B x 5,52 L - 14,17 B x 20,07 L)※
Leiterplattenfreigabe	Oben: 60 mm (2,36 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)

※mit Anwendung der zweistufigen Bildgebungsoption

BF-X-Serie

Modell	BF-X2(130KV/200KV)		BF-X3
Modell
Maße (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	1820 x 2680 x 1880 (71,65 x 105,52 x 74,01)	1836 x 2680 x 1880 (72,28 x 105,51 x 74,01)	1820 x 2250 x 1880 (71,65 x 88,58 x 74,01)
Gewicht	Ca.5500 kg (12125,43 Pfund)	Ca.6500 kg (14330,05 Pfund)	Ca.5200 kg (11464,04 Pfund)
Strombedarf	Dreiphasiges Vierleitersystem 400V Y-Anschluss 400V+/ 10%, 50/60Hz 7 kVA Kabel 5 m
Auflösung	9µm-29µm	21 µm-68 µm	13μm-30μm
Rohr	130kV 30W, Offene Röntgenröhre	200kV 30W, Offene Röntgenröhre	130 kV 16 W, geschlossene Röntgenquelle
Röntgenleckage	0,5 μSv/h oder weniger
Luftbedarf	0,5 MPa bei ≥ 60 l/min (ANR)
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	50 B x 120 L - 460 B x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)	50 B x 140 L - 460 B x 510 L (1,97 x 5,51 - 18,11 x 20,08)	50 B x 120 L - 460 B x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)

3D-SPI

PCB-Größe mm (Zoll)	-	Einspielermodus	-	Einspielermodus	-
Maße	M einspurig	M Zweispurig	L einspurig	L Zweispurig	XL einspurig
Modell	3Si-MS2	3Si-MD2	3Si-LS2	3Si-LD2	3Si-ZS2
Modell
Größe (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Gewicht	Ca.850 kg, 1873,93 lbs		Ca.900 kg, 1984,16 lbs
Strombedarf	Einphasig ~ 200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Auflösung	7 μm, 12 μm, 18 μm				18 μm
Luftbedarf	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
	50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 330 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,99 B x 12,99 L) 12/18 µm Kamerakopf 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 B x 2,36 L - 19,68 B x 20,07 L)	50 B x 60 L - 686 B x 870 L (1,97 B x 2,36 L - 27,00 B x 34,25 L)
		Dualmodus	-	Dualmodus
		50 B x 60 L - 320 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 12,99 L)	12/18 µm Kamerakopf 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 B x 2,36 L - 19,68 B x 20,07 L)	7µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 320 B x 330 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 12,99 L) 12/18 µm Kamerakopf 50 B x 60 L - 320 B x 510 L (1,97 B x 2,36 L - 12,60 B x 20,07 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 50 mm, 1,96 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 50 mm, 1,96 Zoll.	Oben: 40 mm, 1,57 Zoll Unten: 60 mm, 2,36 Zoll.

2D-AOI

Inline-Highspeed-AOI

Modell	BF-Grenze II
Modell
Maße (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	850 x 1340 x 1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)
Gewicht	Ca.450 kg (992,1 Pfund)
Strombedarf	Einphasig ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Auflösung	18 μm
Luftbedarf	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	50 W x 60 L - 460 W x 500 L (2 B x 2,4 L - 18 B x 20 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 40 mm (1,57 Zoll)

Automatische optische 2D-Inspektionsmaschine für die Unterseite

Modell	2Di-LU1
Modell
Maße (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
Gewicht	Ca.750 kg (1653,47 Pfund)
Strombedarf	Einphasig ~ 200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz, 700 VA
Auflösung	18 μm
Luftbedarf	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	Träger 50 B x 60 L - 610 B x 610 L (1,97 B x 2,36 L – 24,02 B x 24,02 L)Inspektionsbereich (Scan) 50 W x 60 L - 460 W x 500 L (1,97 B x 2,36 L – 18,11 B x 19,69 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 30 mm (1,18 Zoll) Unten: 30 mm (1,18 Zoll)

Gleichzeitige zweiseitige Inspektion

Modell	BF-Tristar II
Modell
Maße (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5)
Gewicht	Ca.450 kg (992,1 Pfund)
Strombedarf	Einphasig ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Auflösung	10 μm
Luftbedarf	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	50 W x 60 L - 250 W x 330 L (2 W x 2,4 L - 10 W x 13 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 30 mm (1,18 Zoll) Unten: 30 mm (1,18 Zoll)

Desktop-Modell

Modell	BF-Sirius	BF-Komet18
Modell
Maße (B) x (T) x (H) [Hauptgehäuse] mm (Zoll)	800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
Gewicht	Ca.175 kg	Ca.80 kg
Strombedarf	Einphasig ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Auflösung	18 μm
Luftbedarf	-
Ziel-PCB-Größe mm (Zoll)	50 W x 50 L - 460 W x 500 L (2 B x 2 L - 18 B x 20 L)	50 W x 50 L - 250 W x 330 L (2 B x 2 L - 10 B x 13 L)
Leiterplattenfreigabe	Oben: 40 mm (1,57 Zoll) Unten: 60 mm (2,36 Zoll)