JT Professionelle PCB-Reflow-Ofen-Lötmaschine Tea-1000d

Kurzbeschreibung:

JT Reflow-Ofen X8-Tea-1000D

Einzelheiten
Geringer Stickstoffverbrauch, 300–800 ppm
Ein Stickstoff-Regelsystem ist optional
Das vollständig geschlossene Design des Ofens reduziert effektiv den Verlust von Sauerstoff und Stickstoffgas und der minimale Sauerstoffgehalt kann auf 150 ppm reduziert werden.
Durch die Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz um 15 % können die bleifreien Prozessanforderungen einer hohen Schweißqualität problemlos erfüllt werden
Die Schiene verfügt über eine spezielle Härtungsbehandlung, die langlebig ist


  • FOB-Preis:0,5 - 9.999 US-Dollar / Stück
  • Mindestbestellmenge:100 Stück/Stück
  • Lieferfähigkeit:10000 Stück/Stücke pro Monat
  • Produktdetails

    Produkt-Tags

    Modell X8-TEA-1000D
    Maschinenparameter
    Abmessung (L*B*H) 6000*1660*1530mm
    Gewicht ca. 2955 kg
    Anzahl der Heizzonen oben 10/unten 10
    Länge der Heizzone 3895 mm
    Anzahl der Kühlzonen oben 3/unten 3
    Gleichrichterplattenstruktur. Kleine Zirkulation
    Abgasvolumenanforderung 10 m³/min*2 (Abgase)
    Farbe Computergrau
    Kontrollsystem
    Stromversorgungsanforderung: 3 Phasen, 380 V, 50/60 Hz (Option: 3 Phasen, 220 V, 50/60 Hz).
    Gesamtleistung 83 KW
    Anlaufleistung 38 KW
    Normaler Stromverbrauch 11 KW
    Aufwärmzeit: ca. 20 Min
    Temperaturregelbereich Raumtemperatur -300 °C
    Temperaturregelungsmethode: PID-Regelung + SSR-Ansteuerung
    Genauigkeit der Temperaturregelung ±1 °C
    Temperaturabweichung auf der Platine ±1,5 °C (nach RM-Platinenteststandard)
    Datenspeicherung Prozessdaten- und Statusspeicherung
    Anormaler Alarm Anormale Temperatur (extra hohe/extra niedrige Temperatur nach konstanter Temperatur)
    Alarm bei heruntergefallener Platine Signalleuchte (gelb – Warnung; grün – normal; rot – anormal).
    Fördersystem
    Schienenstruktur Gesamtabschnittstyp
    Kettenstruktur. Doppelte Schnalle, um ein Verklemmen des Boards zu verhindern
    Maximale Breite der Leiterplatte 400 mm (Option: 460 mm), Doppelschiene 300 mm*2
    Bereich der Schienenbreite 50–400 mm (Option: 50–460 mm), Doppelschiene 300 mm*2
    Bauteilhöhe oben 30/unten 30 mm
    Förderrichtung L→R (Option:R→L)
    Feste Förderschiene, feste vordere Schiene (Option: feste hintere Schiene)
    PCB-Förderrichtung Air-reflow=chain+mesh (N2-reflow=chain option:mesh)
    Förderhöhe 900 ± 20 mm
    Fördergeschwindigkeit 300–2000 mm/min
    Automatische Schmierung Es kann ein Mehrfachschmiermodus gewählt werden
    Kühlsystem
    Kühlmethode: Befeuerter Luft-Wasserkühler


  • Vorherige:
  • Nächste:

  • Produktkategorien

    Informationen anfordern Kontaktieren Sie uns

    • ASM
    • JUKI
    • fuji
    • Yamaha
    • PANA
    • SAM
    • HITA
    • UNIVERSAL